IC封裝（Integrated Circuit Packaging）指的是將集成電路芯片封裝在特定的外殼中，用于保護芯片、提供電氣連接并便于安裝和使用。下面是四種常見的IC封裝基礎材料：1. 聚酰亞胺（Polyimide）：聚酰亞胺是一種高溫耐熱的聚合物材料，具有優異的耐高溫、耐電性和機械強度。由于其良好的絕緣性能和穩定性，聚酰亞胺常用于高性能的射頻（RF）封裝和柔性電路板等應用。2. 塑料（Plastic）：塑料封裝是最常見的IC封裝方式之一，通常使用環氧樹脂、聚酰胺等塑料材料。塑料封裝具有成本低、容易處理、電絕緣和防塵等特點，適用于大多數普通的集成電路芯片。3. 陶瓷（Ceramic）：陶瓷封裝通常使用氧化鋁等陶瓷材料制成，具有良好的導熱性和絕緣性。陶瓷封裝適用于高功率、高頻率和高溫度的應用，例如一些高性能處理器和功率放大器。4. 金屬（Metal）：金屬封裝主要使用金屬合金材料，如銅和鐵。金屬封裝具有良好的散熱性能和機械強度，適用于需要較高散熱和機械保護的芯片，如一些高功耗的集成電路芯片。
