深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業,股票代碼:002618)成立于2001年,注冊資本人民幣18264萬元,是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業,是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發中心,是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品,是從設計、制造、服務一條龍產業鏈的服務供應商。
深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業,股票代碼:002618)成立于2001年,注冊資本人民幣18264萬元,是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業,是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發中心,是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品,是從設計、制造、服務一條龍產業鏈的服務供應商。
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