目前，市場主流應(yīng)用方案為POB和COB。兩種方案各有優(yōu)劣，根據(jù)市場需求各異而被應(yīng)用在各產(chǎn)品之上。POB的封裝技術(shù)與工藝要求較低，背光模組厚度較高，不能做到輕薄化；COB是板上芯片封裝，在生產(chǎn)過程中對精密度、質(zhì)量管控的要求更高，背光模組能做到更輕薄。

COB封裝優(yōu)點(diǎn)

　　1．超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

　　2．防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。

　　3．大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

　　4．可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡單，而且價格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。

　　5．散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

　　6、耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

　　7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

　　COB封裝缺點(diǎn)

　　1、封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。

　　2、需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)，對生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格，如若有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修