專注晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù) 成為世界一流半導(dǎo)體創(chuàng)新科技。

是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬電路芯片及模組代工企業(yè),面對(duì)智能社會(huì)和新能源社會(huì)到來的大趨勢(shì),公司聚焦功率、傳感、射頻三大應(yīng)用方向,為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務(wù)。公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組,以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。