據國際半導體產業協會SEMI統計：全球296座晶圓工廠中，有30座晶圓廠的設備支出在5億美金以上。2017年，全球半導體設備支出總計570億美元。2018年。該數字將進一步上升至630億美元。實際上，從2012年到2016年，亦即這5年間，來自歐洲及中東地區的晶圓廠，每年用于設備的開支基本是20多億美元。2017年時，歐洲及中東地區的晶圓廠用于設備的支出才上升至近40億美元。

有人可能會問，那哪幾個地區的晶圓工廠每年用于設備的支出最多？就以2017年為例，韓國的晶圓廠用于設備的開支差不多是210億美元（其中又以三星電子和SK海力士購買設備的支出占據大頭），中國大陸（70多美元）和臺灣（110多億美元）的晶圓廠用于設備的開支大約190億美元，日本的晶圓工廠用于設備的支出接近60億美元，來自美國的晶圓廠用于設備的開支有50多億美元，再之后就是前面提到的歐洲及中東地區的晶圓廠用于設備的支出近40億美元，東南亞地區的晶圓廠用于設備的開支17億美元左右。

顯然，歐洲地區有晶圓廠。但歐洲（不包括中東）的晶圓廠商與ASML的重量級客戶如臺積電、三星電子、英特爾、格羅方德等相比，歐洲地區的晶圓制造廠商用于設備的開支相對就要少很多了。根據方正證券提供的數據：在2017年，全球前15大晶圓廠的資本支出，從高到低依次是，三星電子（175億美元）、英特爾（120億美元）、臺積電（100億美元）、SK海力士（82億美元）、美光（55億美元）、中芯國際（23億美元）、格羅方德（20億美元）、臺聯電（17億美元）、東芝（14億美元）、西部數據（13億美元）、南亞科（11億美元）、英飛凌（11億美元）、索尼（11億美元）、意法半導體（11億美元）、瑞薩（10億美元）。三星電子、SK海力士來自韓國，英特爾、美光、格羅方德、西部數據均為美國廠商，臺積電、中芯國際、臺聯電、南亞科都是中國廠商，東芝、索尼和瑞薩為日本半導體廠商，最后剩下的英飛凌和意法半導體便在歐洲。

值得補充的是，所謂的資本開支，指的是廠商購置固定資產、無形資產的支出，以及與之相關的貸款利息支出。而晶圓廠商從上游設備廠商那里購置的設備如光刻機等便屬于固定資產。

英飛凌的總部在德國，曾經是西門子的半導體事業部門，在1994年從西門子獨立出來，成為英飛凌科技公司。英飛凌專注于汽車和工業功率器件、芯片卡和安全應用等，并為客戶提供半導體和系統解決方案。業界評價英飛凌的產品具有可靠性高、質量卓越和創新的品質。英飛凌在模擬和混合信號、射頻、功率和嵌入式控制裝置等領域具有尖端的技術。

1987年，意大利SGS半導體公司與法國湯姆遜半導體公司合并成為意法半導體。意法半導體的總部位于瑞士。有種說法是，意法半導體既不是意大利的，又不是法國的，而是歐洲的晶圓廠商。在業內，意法半導體的產品線算是相當廣的，從分立二極管、晶體管，到復雜的SoC片上系統器件，再到包括設計、應用軟件、制造工具和規范的平臺解決方案，意法半導體的產品類型大概有3000種。意法半導體在各工業領域是主要供應商之一，有著多種先進技術、知識產權和先進制造工藝。

荷蘭ASML公司的光刻機很牛，技術含量很高，全世界獨一無二，市場上壟斷，全世界的著名半導體公司，即使是三星、臺積電這樣的，每年都要花幾十億美元買ASML的設備。

據統計，歐洲晶片產能占全球的6.4%。雖然規模沒有臺積電、三星大，但是歐洲還是有公司加工晶圓的晶圓大廠，它們，分別是：

格羅方德位于德國Dresden的晶圓廠

X-FAB位于德國Erfurt的晶圓廠（每月大概產量為8英寸12,000片）

X-FAB位于德國Dresden的晶圓廠（每月大概產量為8英寸8,000片）

X-FAB位于德國Itzehoe的晶圓廠

X-FAB位于法國Corbeil-Essonnes的晶圓廠

意法半導體位于意大利Agrate Brianza的晶圓廠

意法半導體位于意大利Catania的晶圓廠

意法半導體位于法國Crolles的晶圓廠

意法半導體位于法國Rousset的晶圓廠

意法半導體位于法國Tours的晶圓廠

意法半導體位于馬耳他Kirkop的晶圓廠（配套封裝測試廠）

英飛凌位于德國Dresden的晶圓廠

英飛凌位于奧地利Villach的晶圓廠

Nordic半導體位于挪威Sk?yen的晶圓廠

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總體來說，歐洲晶圓廠的產能不高。趨勢就是歐洲不斷關閉晶圓廠，直到完全消失為止，而中國大陸幾十個城市在雄心勃勃地推進晶圓廠項目。

根本原因是，歐洲很多IT和半導體公司被美國和亞洲的公司收購以后，歐洲晶圓廠關閉了一大批。比如恩智浦（NXP）被高通收購以后，就關閉了歐洲的晶圓廠。英國CSR被高通收購后，也關閉了工廠。德國的Lantiq，被美國的Intel收購后，也關閉了工廠。

2015年，歐盟打算支持整個半導體產業鏈，好讓歐洲出產的芯片達到占據整體全球芯片產能的兩成。但遺憾的是，包括英飛凌、恩智浦與意法半導體等歐洲半導體大廠，都轉向擁抱“輕晶圓廠(fab-lite)”策略，對于提升數字芯片產能的興趣不大。

（總部位于德國埃爾福特的X-FAB，是歐洲最大的晶片代工企業。總共5家晶圓廠，3家家在德國，1家在法國。）

（格羅方德位于德國德累斯頓的晶圓廠）

ASML公司的光刻機，2017年賣了90億歐元，利潤高達45%

世界半導體設備第一大廠艾司摩爾（ASML ）總部，位于荷蘭第五大城恩荷芬（Eindhoven）城郊。

ASML公司，2017 年營收較2016年增加 33.2%，金額達到90.53 億歐元，毛利率則從 44.8%，提高至45%，稅后純凈利潤則較2016年上漲至 44%，金額達到 21.19 億歐元。營業收入及稅后凈利潤，雙雙創下歷史新高。

EUV：半導體業的終極武器

ASML的設備很貴，一臺EUV機臺，定價起碼九千五百萬歐元起。

臺積電、英特爾都寄望，這臺史上最昂貴的「工具機」，會在2017年開始試產的7nm制程大發神威，成為主力機種。

全球每年生產上百億片的手機晶片、內存條，都依靠ASML的EUV機器。

（荷蘭ASML官網截圖）

（ASML最新的光刻機——TWINSCAN NXE:3400B，10nm以下的工藝全靠它了。）

（EUV機器內部）

（工作中的ASML光刻機）

全球晶圓產能排名：

截止2016年12月，全球折合成8寸晶圓的產能為每月1711.4萬片。

臺灣，占比21.30%。

韓國，占比20.90%。

日本，占比17.10%。

北美，占比13.40%。

中國大陸，占比10.80%。

歐洲，占比6.40%。

其它地區，占比10.10%。（其余地區部分，則是包括了新加坡、以色列和馬來西亞等地，還加入了俄羅斯、白俄羅斯與澳洲等國家的產能。）

臺灣、韓國、日本是主要的晶圓產地，占比達59.30%，而大陸產能占比為10.80%。

全國各地區晶圓產能占比情況

（數據來源：中商產業研究院整理）

2016年全球晶圓十大代工工廠排行榜

2017年全球晶圓十大代工工廠排行榜

歐洲主要晶圓廠——格羅方德Dresden晶圓廠

格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。

格羅方德是全球領先的提供全方位的半導體設計、研發和制造服務的公司。客戶包括AMD，博通，高通，意法半導體。

截至2015年，格羅方德擁有10家制造工廠。第一家晶圓廠位于德國德累斯頓，第2-7家晶圓廠位于新加坡，第8-10家晶圓廠位于美國東北部。

格羅方德在2009年3月2日成立，首席執行官為桑杰·杰哈，2015年收入為50億美元，共有18000名員工。2017年2月，格羅方德在成都宣布，將在成都設立子公司格芯半導體公司，格羅方德占股51％，計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線。

2017年初，格羅方德計劃在德累斯頓 Fab 1 晶圓廠增加 22FDX? (22納米 FD-SOI) 工藝的生產，以滿足日新月異的物聯網，智能手機處理器，汽車電子和其他電池供電的無線連接應用的發展需求。預計至2020年，工廠整體產能將提升40%。德累斯頓工廠始終是 FDX 技術研發的業界核心。目前，德累斯頓的工程師正在開展新一代 12FDXTM的技術研發，預計將于2018年終年建成投產。

（格羅方德有五大晶圓廠，分別是美國佛蒙特的柏林頓市、紐約的馬耳他市、紐約的動費事科爾市，亞洲的新加坡，和歐洲德國的德累斯頓。）

（格羅方德五個晶圓廠，都建設在地理災害比較少的地方（Low risk geographies，比如地震、火山爆發、颶風等））

歐洲主要晶圓廠——X-FAB Erfurt晶圓廠

這家X-FAB埃爾福特晶圓廠，位于德國圖林根州首府埃爾福特市。

每月大概產量為8英寸12,000片。

（X-FAB德國埃爾福特晶圓廠信息）

歐洲主要晶圓廠——X-FAB Dresden晶圓廠

這家X-FAB晶圓廠，位于德國德累斯頓市。

每月大概產量為8英寸8,000片。

（X-FAB德國德累斯頓晶圓廠信息）

歐洲主要晶圓廠——X-FAB Itzehoe晶圓廠

這家X-FAB晶圓廠，位于德國石勒蘇益格-荷爾斯泰因州伊策霍鎮。

歐洲主要晶圓廠——X-FAB Corbeil-Essonnes晶圓廠

這家晶圓廠，位于法國科爾貝-埃索訥市。

（X-FAB法國科爾貝-埃索訥晶圓廠信息）

歐洲主要晶圓廠——意法半導體位于意大利和法國的晶圓廠

意法半導體官網顯示：

意法半導體堅持擁有自有的制造設施并在研發中心附近建廠的經營理念，在全球建立了巨大的前后工序制造網絡（前工序指晶圓制造，后工序指芯片封裝測試），主要晶圓廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法國的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡，配套封裝測試廠位于中國、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥、菲律賓和新加坡。

2016年，意法半導體曾經短期內關閉旗下的西西里Catania工廠，累及約4000名制造類及其他崗位的員工；米蘭附近的Agrate工廠將于當地時間12月23日晚上關閉，到1月7日重開，約3000名員工受此影響；此外還將關閉位于意大利的其他工廠，涉及約1000名員工。

（意法半導體官網截圖）

英飛凌德國Dresden晶圓廠、奧地利Villach晶圓廠

英飛凌擁有廣泛的汽車電子產品組合，特別專注于動力傳動系統、安全與車身控制。該公司的產品范圍從功率元件到MCU和感測器都有。不過，整體來看，這家德國晶片公司目前正憑藉其于功率半導體和MCU領域的專長，不斷地擴展其于全球汽車電子市場的能見度。英飛凌的秘密武器就是該公司位于Dresden的晶圓廠，那里有著最高度自動化的200mm晶圓廠，以及在功率半導體制造產線帶來“土生土長”的300mm薄晶圓。英飛凌的Dresden晶圓廠為半導體產業帶來了可量產功率半導體的首座晶圓廠。根據Hanebeck介紹，Dresden晶圓廠最初利用300mm薄晶圓來生產家電設備的功率半導體。然而，在近幾年，這些產線已開始轉型，為汽車電子應用制造功率半導體。在談到該公司針對碳化矽(SiC)功率半導體的發展計畫時，英飛凌表示，專為油電混合車(HEV)和其他電動車(EV)而開發的 SiC 正在該公司位于奧地利菲拉赫(Villach)的晶圓廠進行生產。然而，該公司目前還不打算在Dresden廠制造SiC。

（英飛凌德國Dresden晶圓廠）

（英飛凌奧地利Villach晶圓廠）

Nordic半導體挪威Sk?yen工廠

（Nordic半導體官網截圖）

2017年初中國大陸的晶圓廠分布（60家以上）

歐洲當然有加工晶圓的公司，以2017年為例，韓國的晶圓廠用于設備的開支差不多是210億美元其中又以三星電子和SK海力士購買設備的支出占據大頭，其次為中國大陸大概70多億美元和臺灣110多億美元的晶圓廠設備購買開支，日本的晶圓工廠用于設備的支出接近60億美元，來自美國的晶圓廠用于設備的開支有50多億美元，再之后就是歐洲及中東地區的晶圓廠用于設備的支出近40億美元，東南亞地區的晶圓廠用于設備的開支17億美元左右。從以上數據可以看出歐洲雖有加工晶圓的公司但并不強，而據國際半導體產業協會SEMI統計：全球296座晶圓工廠中，有30座晶圓廠的設備支出在5億美金以上。2017年，全球半導體設備支出總計570億美元。2018年，該數字將進一步上升至630億美元。實際上，從2012年到2016年，亦即這5年間，來自歐洲及中東地區的晶圓廠，每年用于設備的開支基本是20多億美元。2017年時，歐洲及中東地區的晶圓廠用于設備的支出才上升至近40億美元。

據統計，歐洲晶片產能占全球的6.4%。雖然規模沒有臺積電、三星大，但是歐洲還是有公司加工晶圓的晶圓大廠，它們，分別是：

格羅方德位于德國Dresden的晶圓廠

X-FAB位于德國Erfurt的晶圓廠（每月大概產量為8英寸12,000片）

X-FAB位于德國Dresden的晶圓廠（每月大概產量為8英寸8,000片）

X-FAB位于德國Itzehoe的晶圓廠

X-FAB位于法國Corbeil-Essonnes的晶圓廠

意法半導體位于意大利Agrate Brianza的晶圓廠

意法半導體位于意大利Catania的晶圓廠

意法半導體位于法國Crolles的晶圓廠

意法半導體位于法國Rousset的晶圓廠

意法半導體位于法國Tours的晶圓廠

意法半導體位于馬耳他Kirkop的晶圓廠（配套封裝測試廠）

英飛凌位于德國Dresden的晶圓廠

英飛凌位于奧地利Villach的晶圓廠

Nordic半導體位于挪威Skyen的晶圓廠

而造成歐洲晶圓公司如此羸弱的根本原因就是歐洲很多IT和半導體公司被美國和亞洲的公司收購，收購以后，歐洲晶圓廠關閉了一大批。比如德國的Lantiq，被美國的Intel收購后，就關閉了歐洲的晶圓廠；英國CSR被高通收購后，也關閉了工廠；還有恩智浦（NXP）被高通收購以后，也關閉了工廠。

同時ASML公司的光刻機，2017年賣了90億歐元，利潤高達45%。

世界半導體設備第一大廠艾司摩爾（ASML ）總部，位于荷蘭第五大城恩荷芬（Eindhoven）城郊。ASML公司，2017 年營收較2016年增加 33.2%，金額達到90.53 億歐元，毛利率則從 44.8%，提高至45%，稅后純凈利潤則較2016年上漲至 44%，金額達到 21.19 億歐元。營業收入及稅后凈利潤，雙雙創下歷史新高。EUV：半導體業的終極武器。ASML的設備很貴，一臺EUV機臺，定價起碼九千五百萬歐元起。臺積電、英特爾都寄望，這臺史上最昂貴的「工具機」，會在2017年開始試產的7nm制程大發神威，成為主力機種。全球每年生產上百億片的手機晶片、內存條，都依靠ASML的EUV機器。